西门子简化了复杂、异构集成的三维集成电路的设计和分析

Siemens简化复杂、异构集成的3D IC设计和分析

新的Innovator3D IC套件提供更快的设计完成，容量，性能，符合性和数据完整性 * Calibre 3DStress在设计过程的所有阶段提供芯片/封装相互作用的早期分析/模拟

西门子数码工业软件今天推出了其电子设计自动化（EDA）组合中的两个新解决方案，帮助半导体设计团队应对和克服与2.5D和3D集成电路（IC）设计和制造相关的复杂挑战。

新的Innovator3D IC套件提供更快的设计完成，容量，性能，符合性和数据完整性 * Calibre 3DStress在设计过程的所有阶段提供芯片/封装相互作用的早期分析/模拟

Siemens简化设计和分析复杂、异构集成的3D IC

西门子新的Innovator3D IC™解决方案套件使IC设计师能够高效地编写、模拟和管理异构集成的2.5D/3D IC设计。此外，西门子新的Calibre 3DStress软件利用先进的热力学机械分析，以识别晶体管级别的应力对电气的影响。这两个解决方案共同显著降低了复杂、下一代2.5D/3D IC设计的风险，并增强了设计、良率和可靠性。

“通过提供由Calibre 3DStress支持、由Innovator3D IC解决方案套件推动的具有压力意识的多物理分析解决方案，西门子使客户能够克服与3D IC设计相关的复杂性和风险，”西门子数码工业软件首席执行官Mike Ellow说。“这些能力对我们的客户至关重要，使他们能够通过有效地消除传统上影响设计周期的设计复杂性障碍，加速生产力并满足严格的设计时间表”。

Innovator3D IC解决方案套件

西门子的新Innovator3D IC解决方案套件为规划和异构集成、基板/中间层实施、接口协议分析符合性和设计及设计数据IP的管理提供了一个快速、可预测的路径。

基于AI注入的用户体验，提供广泛的多线程和多核能力，实现对500多万引脚设计的最佳容量和性能，新的Innov3D IC解决方案套件由Innovator3D IC集成器、用于使用统一数据模型进行设计规划、原型和预测分析的统一数字孪生的构建的统一数字孪生；用于正确构建包互联器和基板实施的Innovator3D IC布局解决方案；用于芯片至芯片和晶片至晶片接口符合性分析的Innovator3D IC协议分析器；以及用于设计和设计数据IP的进行中管理的Innovator3D IC数据管理解决方案。

Calibre 3DStress

随着2.5D/3D IC架构中晶片更薄、封装处理温度更高，IC设计师已经发现，在晶片级别经过验证和测试的设计在封装重流后往往不再符合规范。

为解决这一挑战，Calibre 3DStress支持准确的晶体管级别分析、验证和调试，以在3D IC封装的环境中识别热力机械应力和扭曲，使芯片设计师能够在开发周期早期评估芯片封装相互作用如何影响其设计的功能。这种远见不仅可以防止未来的故障，还可以优化设计以获得更好的性能和耐用性。

根据2024年推出的Calibre 3DThermal，Calibre 3DStress扩展了多物理解决方案，显著减少了热力机械影响，并在设计过程的早期提供了设计和电气行为可见性。与封装级别应力分析工具不同，Calibre 3DStress独特地检测晶体管级别的应力，以验证封装工艺和产品功能不会损害电路级性能。

Calibre 3DStress是西门子3D IC多物理软件组合的重要组成部分，也是西门子IC数字孪生和半导体开发工作流程的基本组成部分。它将行业标准Calibre物理验证功能与原生、高度先进的机械求解器相结合，以评估IC结构和材料中的应力。

客户使用西门子技术进行3D IC设计的经验

“2023年，我们采用了西门子的技术，以应对我们先进平台解决方案的复杂设计和集成挑战。Innovator3D IC解决方案套件对实现我们向AI和HPC数据中心提供的高性能解决方案起着关键作用，”领先的无晶圆AI平台提供商Chipletz的首席执行官Bryan Black说。

“西门子EDA的Calibre 3DStress工具能够综合与3D IC架构相关的组件、材料和工艺复杂性，并生成准确的IP级应力分析。ST使用它能够实现早期设计计划和签收流程，并准确地模拟由于IP级应力而可能导致的潜在电气故障。其结果是提高了可靠性和质量，同时减少了上市的时间，为ST和我们的客户都提供了双赢，”STMicroelectronics的APMS中央研发高级主管Sandro Dalle Feste说。

要了解更多关于西门子广泛的2.5D/3D IC架构解决方案组合，请访问https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic-packaging/3d-ic- design/

西门子数码工业软件通过西门子Xcelerator业务平台的软件、硬件和服务帮助各种规模的组织进行数字化转型。西门子的软件和全面的数字孪生使公司能够优化其设计、工程和制造过程，将今天的想法转化为未来的可持续产品。从芯片到整个系统，从产品到流程，覆盖所有行业。西门子数码工业软件 – 加速转型。