Schneider Electric推出全新数据中心解决方案，以满足高密度AI和加速计算应用的挑战
2025年11月6日
-
创新的预制数据中心架构为高密度计算集群提供关键的IT基础设施
-
新的机架PDU和机架系统可支持增加的尺寸和重量承载，并具有直接对芯片的液冷技术
-
施耐德电气推出新的Open Compute Project（OCP）灵感来自的机架系统，以支持NVIDIA MGX架构
施耐德电气，能源管理和自动化数字化转型的领导者，今天宣布推出新的数据中心解决方案，专门为满足下一代AI集群架构的强大需求而设计。扩展其EcoStruxure™数据中心解决方案组合，施耐德电气推出了预制的Modular EcoStruxure Pod数据中心解决方案，该解决方案整合了液冷、高功率母线槽和高密度NetShelter机架的基础设施。此外，EcoStruxure机架解决方案包括详细的机架配置和框架，旨在加速高性能计算（HPC）和AI数据中心的部署。新的EcoStruxure Pod数据中心和EcoStruxure机架解决方案现已全球上市。
组织正在部署AI集群，并面临预计将达到1MW及以上的极端机架功率密度。施耐德电气全新系列解决方案为客户提供了集成、经过数据验证、易于扩展的白色空间解决方案，以应对Pod和机架设计、电源分配和热管理中的新挑战。
“AI集群所需的强大功率和密度造成了需求瓶颈，需要采用新的数据中心架构方法，” Himamshu Prasad，施耐德电气EcoStruxure IT高级副总裁，负责事务和边缘以及能源存储卓越中心表示。“客户需要集成的基础设施解决方案，不仅要处理极端的热负荷和动态功率配置，还要能够快速部署、可预测地扩展，高效、可持续地运行。我们的创新的下一代EcoStruxure解决方案支持NVIDIA技术，直面这些关键要求。”
新产品概述
-
预制Modular EcoStruxure Pod数据中心：预制、可扩展的Pod架构使操作者能够部署高密度机架，支持规模达到1MW及以上的Pods。工程定制，新Pod基础设施具有灵活性，支持液冷、电力母线槽、复杂的布线，以及热过道封闭、InRow和后门换热器冷却架构。预制Modular EcoStruxure Pod数据中心现已预先设计和预组装，配备所有组件，以支持高密度工作负载的快速部署。
-
EcoStruxure机架解决方案：这些可靠的高密度机架系统符合主要IT面板和服务器制造商认可的EIA、ORV3和NVIDIAMGX模块化设计标准。配置适应各种电力和冷却分配方案，并采用施耐德电气的Motivair机架内液冷技术，以及新的扩展机架和电力分配产品，包括：
-
NetShelter SX高级机柜：这一新产品系列具有更高、更深、更坚固的机架，以支持增加的重量、布线和基础设施。NetShelter SX Advanced具有强化的船载等级，并配备防震包装，确保AI服务器和液冷系统的安全运输。
-
NetShelter机架PDU高级：这些电源分配单元已更新，以支持AI服务器的高电流需求。NetShelter机架PDU高级专为高效的机架布局设计，提供紧凑的垂直和水平模型，具有更多专用电路。由施耐德电气的网络管理卡启用的智能运营功能增强了安全性，并实现与EcoStruxure IT的无缝集成。
-
NetShelter开放式架构：这种OCP灵感来自的机架架构可作为按订单配置的解决方案提供，包括开放式机架标准、电源架和机架母线。作为其中的一部分，施耐德电气还开发了一款新的机架系统，以支持使用NVIDIA MGX架构的NVIDIA GB200 NVL72系统，将施耐德电气首次整合到NVIDIA的HGX和MGX生态系统中。
“施耐德电气的创新解决方案提供了我们客户需要加速其AI倡议的可靠、可扩展的基础设施，” NVIDIA数据中心工程、运营、企业软件和云服务副总裁弗拉基米尔·特洛伊表示。“我们共同致力于应对AI工厂不断增长的需求 — 从千瓦到兆瓦规模的机架 — 并提供未来支持的解决方案，最大限度地提高可扩展性、密度和效率。”
新解决方案和一套精心设计的数据中心参考设计，为数据中心运营商和施耐德电气的合作伙伴生态系统提供了部署强大AI集群所需的基础设施和信息，以更快速、更可靠地解决常见的采纳障碍，包括：
-
可靠的AI工作负载的电力和冷却
-
部署复杂性和风险
-
市场速度和供应链韧性
-
管理高级基础设施的技能差距
这些增强的EcoStruxure解决方案增加了施耐德电气全面集成、端到端人工智能基础设施解决方案的强大产品线 — 涵盖先进的硬件、智能软件、服务，如EcoCare™和EcoConsult for Data Centers，以及与关键IT玩家的战略行业伙伴关系。施耐德电气是构建高效、具备弹性、可扩展和AI优化的数据中心的首选合作伙伴。